在MID技术(注射成形品表面形成电路)的基础上，运用独创的成形表面活性化处理技术和激光布线工艺，开发出可在立体成形品的表层部分进行细微布线并贴装裸晶的3D贴装元器件技术，通过定制满足客户对于形状和图案的要求。
通过一体化构造在确保精密度的同时实现总体成本的降低
通过电路的平滑性，以及反射特性的提升和较高的贴装性能，从而实现成品率的提升
通过电路板、摄影元件的一体化，实现模块的轻薄化、生产率的提升
智能手机
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